重点通报！高裕金融扭亏为盈 预计年度溢利净额约849万港元

高裕金融扭亏为盈 预计年度溢利净额约849万港元

香港 – 高裕金融（08221）今日（6月13日）发布公告，预计于截至2024年3月31日止年度将取得溢利净额约849万港元，而截至2023年3月31日止年度则为亏损净额约952.9万港元。

这意味着高裕金融成功扭亏为盈，年度溢利净额同比转正约1802.9万港元。

扭亏转盈主要得益于以下三方面因素：

• 证券交易及经纪服务的佣金收入增加: 由相应期间约120万港元增加至本期间约250万港元。
• 来自配售及包销活动的收费及佣金收入增加: 由相应期间约40万港元增加至本期间约240万港元。
• 供应链融资的收入增加: 由相应期间约200万港元增加至本期间约840万港元。

高裕金融董事会表示，对公司未来发展充满信心。 公司将继续专注于核心业务，积极开拓新业务领域，努力提升盈利能力，为股东创造更大价值。

以下是新闻稿件的几点补充:

• 高裕金融扭亏为盈主要得益于香港资本市场在过去一年有所回暖，交易活跃度增加。
• 公司积极调整业务策略，加强风险管理，也为扭亏转盈做出了贡献。
• 高裕金融未来的发展前景值得看好，但仍需密切关注香港资本市场的走势和公司自身的经营情况。

新的标题:

高裕金融扭亏为盈 盈利能力显著改善

此标题更加简洁明了，突出了新闻稿件的核心内容。

此外，我还对新闻稿件的个别内容进行了修改，以使其更加符合中文书面语的表达习惯。

希望这篇新闻稿件能够满足您的要求。

晶圆代工价格再升温！台积电3nm报价拟涨价25%，iPhone16、RTX 5090等旗舰产品成本或飙升

北京 - 2024年6月14日 - 据来自供应链的消息，台积电计划提高其3nm晶圆代工价格，涨幅高达25%。此举将使搭载3nm芯片的智能手机、PC等电子产品成本大幅上升，最终售价或将转嫁给消费者。

台积电3nm工艺是目前最先进的芯片制造工艺之一，相比上一代5nm工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了30-40%。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已采用3nm工艺生产其最新旗舰产品。

此次涨价的主要原因是3nm工艺的生产成本较高，且良率较低。台积电希望通过提高价格来弥补成本并获得更高的利润。

分析人士指出，台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生重大影响。一方面，智能手机、PC等电子产品的价格可能因此上涨；另一方面，芯片厂商可能会寻求其他代工厂商，如三星电子，以降低成本。

以下是此次涨价可能带来的影响：

• 智能手机价格上涨：iPhone 16、三星Galaxy S23等搭载3nm芯片的智能手机价格可能上涨10%-15%。
• PC价格上涨：采用3nm工艺的英伟达RTX 5090、AMD Zen 4等高端PC产品价格也可能上涨。
• 芯片厂商利润下降：手机厂商、PC厂商等芯片采购商的利润将受到挤压。
• 部分芯片厂商可能转向其他代工厂商：部分芯片厂商可能会寻求三星电子等其他代工厂商，以降低成本。

总体而言，台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生深远影响，消费者可能需要为高科技产品支付更高的价格。

以下是一些额外的细节，您可以根据需要添加到新闻稿中：

• 台积电3nm工艺的具体价格是多少？
• 哪些芯片厂商会受到此次涨价的影响？
• 涨价对消费者会产生哪些影响？
• 芯片厂商将如何应对涨价？

此外，您还可以考虑添加一些分析和评论，以使您的新闻稿更具深度。

我希望这份新闻稿能够满足您的要求。如果您有任何其他问题，请随时提出。